据美国财经媒体CNBC报道，据一位熟知内情的消息人士向CBNC透露，苹果公司并未就该公司与芯片巨头高通之间涉案金额高达70亿美元的司法争讼展开和解谈判。
苹果与高通之间绝对并没有展开任何有意义的磋商，双方预计不会达成和解。
在过去，苹果公司在旗舰iPhone智能手机中使用高通芯片以帮助其连接无线数据网络，但在去年年初，苹果在开设于圣地亚哥的美国联邦法庭对高通提出起诉，指称该公司按iPhone售价收取一部分专利费的做法是非法的。高通则已对此指控予以否认，并指称苹果欠该公司70亿美元的未付专利费。
本案将于明年年初进行庭审，并已在全球范围内的其他法庭引发了相关的法律行动。高通首席执行官史蒂夫-莫伦科夫（Steve Mollenkopf）曾在此前表示，该公司预计将可与苹果达成庭外和解。
