随着消费电子市场竞争愈发激烈，电子产品制造业对产品也提出了更高的要求。激光加工技术的出现，在产品的体积优化以及品质提升方面起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。
目前，激光精密点焊主要应用于电子产品的壳体、屏蔽罩、USB接头、导电贴片等，具有热变形小、作用区域和位置可控、焊接品质高、能实现异种材料焊接、易于实现自动化等优势。但焊接不同材料时，需要采用的不同的焊接方式。
本文总结出了在消费电子的生产制造过程中，高反材料、金属薄板、异种材料等不同材料能得到良好效果的焊接方式。
1．高反材料的激光精密点焊方式
焊接铝、铜等高反材料时，可利用带有前置尖峰的激光波形，降低金属表面的反射率，提高能量的利用率。另外，由于铜铝等材料导热速度快，可利用缓降波形，可以优化焊点外观。
2.金属薄板材料的激光精密点焊方式
薄板及高反金属焊接难，可通过对光纤激光器QCW/CW模式分别进行模拟量和数字调制，触发一次可以实现N个脉冲输出，以较小的功率实现单点多脉冲焊接。
1．异种材料的激光精密点焊方式
选用高光束质量的纳秒级激光通过高速扫描方式，精准的控制热输入抑制金属间化合物的形成，实现异种金属薄板搭接，改善焊缝成形及力学性能。
